作为集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业、专精特新小巨人后备企业,厦门优佰专注于高端电子胶黏剂的创新研发与落地应用。本次展会,我们带来了多款迭代升级的新型胶粘材料,全方位展示产品在多领域的应用优势与技术创新成果。展会现场人气满满,咨询交流络绎不绝。我方工作人员热情接待每一位来访客商,细致讲解产品核心性能、适配场景及差异化优势。专业技术团队全程驻场,针对客户关注的封装工艺、定制化需求、生产适配性、技术难题等问题,提供一对一专属答疑与落地性解决方案,专业的技术实力与贴心的服务收获了现场客户的高度认可。
随着电子智能制造产业高速迭代,高性能、环保化、定制化的胶粘材料,已成为高端制造不可或缺的核心辅料。厦门优佰自研系列胶黏剂产品,广泛适配显示模组封装、半导体封装、微电子组装、汽车电子、新能源电池等核心场景。凭借优异的粘接稳定性、高效的点胶适配性、绿色环保的产品特性,助力各行业企业优化生产工艺、提升生产效率,推动电子制造产业向高端化、精细化、绿色化转型升级。
本次慕尼黑上海电子展,不仅是一次产品与技术的展示,更是一场行业资源互通、合作共赢的深度对接。依托展会优质平台,厦门优佰与海内外众多优质客户、行业伙伴深入洽谈,达成多项合作共识,进一步拓宽品牌影响力,为市场布局注入全新动能。凭借持续的创新实力与过硬的产品品质,厦门优佰在2025年斩获国家级小巨人后备企业、未来骨干企业等多项荣誉。现阶段,公司正全力扩容升级,持续加大研发投入,推进生产基地扩建项目,同时全新设立上海实验室二部,进一步夯实技术研发壁垒,完善产销服务体系,全力冲刺市场新。
